机器人 (6)
2025-03-31
1、近日，智源研究院发布新技术，能让机器人在不同环境和任务中进行协作，推动机器人从“单打独斗”向群体协作迈进，为具身智能的多场景应用提供技术支持。2、2025中关村论坛年会举办，各类科创“潮品”集中亮相。人形机器人化身服务员，流畅地制作咖啡、配送商品，在复杂环境中完成精准抓取。
1、近日，智源研究院发布新技术，能让机器人在不同环境和任务中进行协作，推动机器人从“单打独斗”向群体协作迈进，为具身智能的多场景应用提供技术支持。2、2025中关村论坛年会举办，各类科创“潮品”集中亮相。人形机器人化身服务员，流畅地制作咖啡、配送商品，在复杂环境中完成精准抓取。
2025-03-31
1、中国具身智能大会（CEAI2025）于3月29日至30日在北京市举行；2、苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
1、中国具身智能大会（CEAI2025）于3月29日至30日在北京市举行；2、苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
2025-03-28
1、中国具身智能大会（CEAI2025）将于3月29日至30日在北京市举行；2、苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
1、中国具身智能大会（CEAI2025）将于3月29日至30日在北京市举行；2、苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
2025-03-27
苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
2025-03-29苏州一机器人厂家负责人表示，目前人形机器人订单已经排到了五六月份。
宇树科技一台机器狗租赁价格在1500-2800元/天，人形机器人“日薪”则在3000-14000元。
算力 (5)
2025-03-31
网传国产品牌数据中心柴油发动机价格突破280万，外资突破300万。
网传国产品牌数据中心柴油发动机价格突破280万，外资突破300万。
2025-03-28
网传数据中心IDC产业的变化，河北(北京周边最优质资源)拟停发能评(能耗指标)，新增供给严重受限，涨价可能提前。
网传数据中心IDC产业的变化，河北(北京周边最优质资源)拟停发能评(能耗指标)，新增供给严重受限，涨价可能提前。
公告 (5)
2025-03-31公告
高标 (4)
2025-03-31
高标
高标
其他 (4)
2025-03-31其他
黄金 (4)
2025-03-31
2025年3月31日盘中，黄金突破3100美元/盎司，再次刷新历史新高。
2025年3月31日盘中，黄金突破3100美元/盎司，再次刷新历史新高。
AI应用 (3)
2025-03-31
1、2025面3月31日盘中讯，智谱在中关村论坛上正式发布AutoGLM沉思。2、2025中国生成式AI大会(北京站)将于4月1日至2日召开。
2025-03-211、2025面3月31日盘中讯，智谱在中关村论坛上正式发布AutoGLM沉思。2、2025中国生成式AI大会(北京站)将于4月1日至2日召开。
带动销售669.5亿元！超4200万消费者申请手机等数码产品购新补贴，搭载AI大模型功能的手机销量环比增长102.5%。
化工 (2)
2025-03-27
近期，包括双季戊四醇、溴素等多个化工品价格均快速上涨。
近期，包括双季戊四醇、溴素等多个化工品价格均快速上涨。
2025-03-24
网传双季戊四醇报价接近价格7万元/吨（未经证实）。
网传双季戊四醇报价接近价格7万元/吨（未经证实）。
医药 (1)
2025-03-27
1、网传今天国家医保局内部研讨会会议内容涉及原研药：坚持不一刀切的政策，给予原研药一定空间。2、美国癌症研究协会(AACR)年会将于当地时间4月25日~4月30日在美国芝加哥举办。
1、网传今天国家医保局内部研讨会会议内容涉及原研药：坚持不一刀切的政策，给予原研药一定空间。2、美国癌症研究协会(AACR)年会将于当地时间4月25日~4月30日在美国芝加哥举办。
2025-03-31
1、网传国家医保局内部研讨会会议内容涉及原研药：坚持不一刀切的政策，给予原研药一定空间。2、美国癌症研究协会(AACR)年会将于当地时间4月25日~4月30日在美国芝加哥举办。
2025-04-011、网传国家医保局内部研讨会会议内容涉及原研药：坚持不一刀切的政策，给予原研药一定空间。2、美国癌症研究协会(AACR)年会将于当地时间4月25日~4月30日在美国芝加哥举办。
新病毒正在俄罗斯蔓延？当地卫生机构：只是普通呼吸道感染
2025-04-01
核心产品销售持续放量 多家创新药企去年营收增长显著
2025-03-21
国务院办公厅关于提升中药质量 促进中医药产业高质量发展的意见
华为 (0)
2025-03-31
网传华为Pura x采用全新芯片内存堆叠一体化封装。
网传华为Pura x采用全新芯片内存堆叠一体化封装。