算力
2024-03-04
AI服务器高景气业绩超预期，继超微电脑后，戴尔、纬创等AI服务器厂商业绩纷纷超预期； 机构称国内有两家大厂已向英伟达下订单采购数万片H20。
AI服务器高景气业绩超预期，继超微电脑后，戴尔、纬创等AI服务器厂商业绩纷纷超预期； 机构称国内有两家大厂已向英伟达下订单采购数万片H20。
2024-02-28
机构研报称，2024是国产算力和海外算力的共振之年。 英伟达业绩超预期股价大涨，市场传言英伟达的卡未来都有跟踪的IP地址。
机构研报称，2024是国产算力和海外算力的共振之年。 英伟达业绩超预期股价大涨，市场传言英伟达的卡未来都有跟踪的IP地址。
2024-02-26
英伟达业绩超预期股价大涨，市场传言英伟达的卡未来都有跟踪的IP地址。
英伟达业绩超预期股价大涨，市场传言英伟达的卡未来都有跟踪的IP地址。
消费电子
2024-02-28
2024年2月29日，媒体爆料华为P70加单50%，据现有爆料，华为影像旗舰华为P70系列有望在3月发布。 2024年2月22日在华为Pocket 2时尚盛典上，华为推出的小折叠产品Pocket 2将于当天18:08开启预售，3月1日正式开售。
2024年2月29日，媒体爆料华为P70加单50%，据现有爆料，华为影像旗舰华为P70系列有望在3月发布。 2024年2月22日在华为Pocket 2时尚盛典上，华为推出的小折叠产品Pocket 2将于当天18:08开启预售，3月1日正式开售。
其他
2024-03-04其他
人工智能
2024-02-29
3月1日电，经济日报文章指出，ChatGPT和Sora都证明，人工智能所孕育的颠覆性技术和前沿技术，有望成为新一轮科技革命与产业变革的“领头羊”。
3月1日电，经济日报文章指出，ChatGPT和Sora都证明，人工智能所孕育的颠覆性技术和前沿技术，有望成为新一轮科技革命与产业变革的“领头羊”。
2024-02-28
2024年2月28日盘后消息，界面新闻从多个知情人士处获悉，字节跳动正在AI大模型领域秘密研发多个产品，其中包括多模态数字人产品以及AI生图、AI生视频产品等。 同日媒体消息，苹果取消电动汽车项目，将团队转向生成式人工智能。
2024年2月28日盘后消息，界面新闻从多个知情人士处获悉，字节跳动正在AI大模型领域秘密研发多个产品，其中包括多模态数字人产品以及AI生图、AI生视频产品等。 同日媒体消息，苹果取消电动汽车项目，将团队转向生成式人工智能。
液冷散热
2024-03-04
英伟达CEO黄仁勋称：浸没式液冷技术就是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面革新/据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。
英伟达CEO黄仁勋称：浸没式液冷技术就是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面革新/据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。
卫星互联网
2024-02-28
2024年2月26日消息，航天科技集团发布《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》
2024年2月26日消息，航天科技集团发布《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》
公告
2024-03-04公告
新质生产力
2024-03-04
高层会议推动设备更新； 英伟达、特斯拉发布人形机器人最新进展
高层会议推动设备更新； 英伟达、特斯拉发布人形机器人最新进展
2024-02-28
2024年2月29日盘后消息，中央政治局：今年要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。
2024年2月29日盘后消息，中央政治局：今年要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。
高标
2024-03-04
高标
高标
半导体
2024-03-04
HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024-02-29
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。 美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。 美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
2024-02-28
半导体小作文发酵。 此外，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
半导体小作文发酵。 此外，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。